Treffer: Automated analysis of X-ray topography of 4H-SiC wafers

Titel:

Automated analysis of X-ray topography of 4H-SiC wafers : : image analysis, numerical computations, and artificial intelligence approaches for locating and characterizing screw dislocations

Verantwortlich:

Veröffentlicht:

Freiburg : Universität, 2024

Umfang:

1 Online-Ressource

Publikationstyp:

E-Book

Sprache:

Englisch

Anmerkungen:

Journal of materials research. - 38 (2023) , 1254-1265, ISSN: 2044-5326

DOI:

10.1557/s43578-022-00880-z

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